上证报中国证券网讯(记者柴刘斌)9月12日晚，天承科技发布调研纪要表示，公司为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，现已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨。此外，珠海年产3万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多PCB下游工厂，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成以具备对东南亚地区的供应能力。
今年7月，天承科技正式落地上海张江，完成总部的迁址。同时，公司在张江、金桥等上海浦东新区的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。公司表示，将全面、深度融入上海集成电路核心产业链，规划好现有产品的同时，在“卡脖子”材料领域积极布局，配合上海集成电路领域“强链补链”的任务并作出贡献。
天承科技介绍，公司处于PCB行业中上游相对细分的功能性湿电子化学品材料领域，国内在该领域有一定规模的企业较少，且大多数的市场份额仍被国际巨头企业所把持，市场的潜在空间相对较大，公司也正在加速发展中。目前，公司产品已经导入行业主流和头部的PCB客户。
当前，公司在国内头部AIPCB客户处也取得了不错的验证进展，并在陆续上线产品，后续将为公司持续贡献收入和利润。此外，公司于去年成立了半导体事业部，新任CTO韩佐晏博士牵头推进公司半导体材料的研发和销售。半导体事业部当前布局了大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等各类工艺的电镀液添加剂产品(包括铜镍、锡银)，应用于前道晶圆制造、先进封装等领域，团队积极与存储&逻辑fab、封装、面板、光电等各类头部客户互动。目前多家客户正在验证中并已经取得了部分订单，正在加速发展中。
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